國際：

1、在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器，直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。

2、Intel原計劃2025年其AI服務(wù)器芯片Gaudi 3的出貨量在30萬至35萬顆之間，現(xiàn)在調(diào)整至20萬至25萬顆，降幅[敏感詞]達(dá)三成以上。

3、力積電與印度塔塔電子簽訂合作最終協(xié)議，將建設(shè)全印度[敏感詞]座12英寸晶圓廠，總投資額為110億美元，支持28至110納米的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

4、安靠(Amkor)和臺積電(TSMC)已簽署了一份諒解備忘錄，將合作為亞利桑那州帶來先進(jìn)的封裝和測試能力，進(jìn)一步擴(kuò)大該地區(qū)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

5、長沙同升律師事務(wù)所楊海軍與配偶張媛媛操控長沙米拓大量碰瓷案被湖南司法系統(tǒng)開始立案調(diào)查！10月11日11時，相關(guān)負(fù)責(zé)人向受害人之一的江蘇南通博蘇醫(yī)藥科技有限公司俞先勇先生調(diào)取證據(jù)！

6、富士康正在建設(shè)世界上[敏感詞]的英偉達(dá)GB200芯片制造工廠，以滿足市場對Blackwell平臺的巨大需求。

國內(nèi)：

1、湖北九峰山實驗室自研異質(zhì)集成技術(shù)，在8寸SOI晶圓內(nèi)部完成了磷化銦激光器的工藝集成。該技術(shù)被業(yè)內(nèi)稱為“芯片出光”。

2、臺灣老牌PCB廠商競國擬自2024年12月25日起，停止中國臺灣廠生產(chǎn)計劃，未來會將訂單轉(zhuǎn)移至中國大陸子公司競陸電子(昆山)有限公司生產(chǎn)。

3、新品天璣發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——[敏感詞]3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

4、比亞迪公司自2024年9月30日起，召回部分國產(chǎn)海豚和元PLUS電動汽車，召回的汽車數(shù)量共計9.67萬臺。

5、蔚來中國獲得國資股東增資33億元人民幣，這顯示了市場及廣大投資者對中國智能電動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅定信心。

6、臺積電每片300mm的2nm晶圓的價格可能超過3萬美元，高于之前預(yù)期的2.5萬美元。

免責(zé)聲明：以上信息全部來源于網(wǎng)絡(luò)，不代表本賬號觀點(diǎn)。若有侵權(quán)或異議，請聯(lián)系我們刪除。