國(guó)際：

1、2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月3000萬(wàn)片晶圓。

2、4月25日，意法半導(dǎo)體公布2024年一季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季凈營(yíng)收34.65億美元。

3、2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1240億美元的新高。

4、近日，英偉達(dá)宣布收購(gòu)Run:ai公司，據(jù)說(shuō)確切的收購(gòu)價(jià)格為7億美元。

5、美光科技計(jì)劃在紐約州克雷市建立一座“超級(jí)晶圓廠”，即一批大型芯片生產(chǎn)設(shè)施。

6、昊鉑、NVIDIA和德賽西威簽訂三方戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將基于NVIDIA新一代芯片DRIVE Thor，共同研發(fā)推動(dòng)新一代艙駕一體乃至[敏感詞]計(jì)算平臺(tái)的加速落地。

國(guó)內(nèi)：

1、按照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)，到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬(wàn)億元。

2、小米集團(tuán)2023年財(cái)報(bào)發(fā)布，顯示總營(yíng)收2710億元，其中智能手機(jī)收入1575億，手機(jī)毛利率創(chuàng)歷史新高達(dá)14.6%。

3、中國(guó)臺(tái)灣省臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來(lái)重大突破，其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒。

4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯片，其中CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。

5、近日，金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生為新員工培訓(xùn)「公司戰(zhàn)略和行業(yè)趨勢(shì)」。

6、4月25日，張家港保稅區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園（四期）開園投運(yùn)，目前入駐率近70%。

7、SK海力士半導(dǎo)體一季度銷售額12.43萬(wàn)億韓元（約合90億美元），同比增長(zhǎng)144%。

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