全球芯片荒未解，從電子產(chǎn)業(yè)到汽車產(chǎn)業(yè)全都受到影響，各國政府為了降低供應(yīng)鏈過度依賴亞洲的狀況，紛紛加強(qiáng)投資本土半導(dǎo)體制造業(yè)。由于未來三年內(nèi)將有大量新的產(chǎn)能同時(shí)開出，市場(chǎng)認(rèn)為未來芯片供不應(yīng)求的風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)增加，尤其是目前短缺最嚴(yán)重的成熟制程。

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，隨著中國大陸、美國、歐盟、日本等紛紛加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）認(rèn)為，在2022年底前全球?qū)⒔ㄔO(shè)29座新晶圓廠，明年全球?qū)Π雽?dǎo)體設(shè)備的投資接近1000億美元，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都將創(chuàng)下歷史新高。

在此狀況下，研究機(jī)構(gòu)IDC集團(tuán)認(rèn)為，大量興建的晶圓廠將在明年年底開始投產(chǎn)，2023年半導(dǎo)體可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩，IDC集團(tuán)副總裁Mario Morales說：“確實(shí)需要大量產(chǎn)能，因?yàn)槲覀兎浅？春檬袌?chǎng)的前景，但我們也開始看到消費(fèi)者信心放緩的跡象，未來芯片商可能出現(xiàn)投資計(jì)劃被推遲或取消的情形?！?

報(bào)導(dǎo)認(rèn)為，如果未來出現(xiàn)供應(yīng)過剩，不同類型的芯片過剩程度也會(huì)有所不同，成熟制程可能首當(dāng)其沖，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint研究主管Dale Gai則預(yù)估，目前最缺的成熟制程芯片，各大晶圓代工廠從2021年到2025年的產(chǎn)能會(huì)提高約40％。

另一方面，該機(jī)構(gòu)則點(diǎn)出，從現(xiàn)在到2025年，10nm或更小的先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能將增加1倍，但先進(jìn)芯片的產(chǎn)能是從低基期開始擴(kuò)張，目前先進(jìn)制程芯片僅占全球晶圓代工產(chǎn)量約11％左右。

Dale Gai補(bǔ)充說道，“我們更關(guān)注成熟制程的芯片，尤其是2023年或2024年新產(chǎn)能開出的時(shí)候，這類芯片需求是否持續(xù)增加?！?

報(bào)導(dǎo)指出，一旦市場(chǎng)降溫，過剩的產(chǎn)能將使制造商背負(fù)沉重的負(fù)擔(dān)，市場(chǎng)調(diào)查研究機(jī)構(gòu)Omdia高級(jí)咨詢總監(jiān)Akira Minamikawa說：“將這種風(fēng)險(xiǎn)降至[敏感詞]的[敏感詞]方法是做出精準(zhǔn)的需求預(yù)測(cè)，但這很難做到，尤其是在當(dāng)前的市場(chǎng)狀況下?！?

除了供應(yīng)過剩外，芯片廠還面臨重復(fù)下單的風(fēng)險(xiǎn)，日本瑞薩電子第三季公布財(cái)報(bào)時(shí)，CEO Hidetoshi Shibata就曾表示，很難弄清楚有多少訂單是重復(fù)下單或虛幻訂單，財(cái)測(cè)需要針對(duì)訂單進(jìn)行篩選，“因?yàn)槲覀冋J(rèn)為其中有些訂單被浮報(bào)了。”

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“芯智訊”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李經(jīng)理  

QQ：202974035   陳經(jīng)理

地址：深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號(hào)展滔科技大廈C座809室