根據(jù)《日本經濟新聞》 的報導，日本政府已于5月31日確定，將對晶圓代工龍頭臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發(fā)中心計劃提供補助，金額為總經費370 億日圓（約人民幣21.5億元） 的一半，即約10.75億元。另外，該項計劃也將與相關元件供應商 Ibiden 在內的20 家日本企業(yè)合作，日本希望借此重建日本半導體的競爭力。

報導指出，一直以來臺積電在半導體制造的領域持續(xù)領先，日本希望通過引進臺積電來提升日本的半導體制造能力。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本設立子公司以擴展3D IC材料研究。隨著日本補貼政策的確定，臺積電在日本的3D IC材料研發(fā)中心的建設將會加速。

而在此領域上，未來臺積電也將通過日本在材料及設備方面的優(yōu)勢，藉由與Ibiden、信越化學、長瀨產業(yè)（Nagase）和芝浦機械（Shibaura Machine） 等日本企業(yè)的合作進一步發(fā)展。預計，2021 年夏天以后，測試產線將在“日本產業(yè)技術總合研究所”開始進行整備，預估在2022 年之際，就可正式進行研究開發(fā)的工作。

報導強調，隨著5G 網(wǎng)路、自動駕駛技術、數(shù)據(jù)中心的高效能運算、以及人工智能日漸進步，預計芯片需求的大幅度增長導致產能的嚴重短缺，這些因素都使得日本希望自己的企業(yè)可以擁有更好半導體生產技術，因此日本政府有意借此與臺積電合作的研究中心，進一步來幫助日本的半導體制造商除加強與臺積電的聯(lián)系，也進行合作提升競爭力。

對于日本政府方面的補貼政策，臺積電回應指出，“臺積電3D IC中心設置，旨于透過更多材料領域的專業(yè)知識為半導體產業(yè)帶來價值。我們感謝日本政府的支持，使臺積電和在日本的伙伴得共同攜手推動半導體技術向前邁進。

隨后，日本經濟產業(yè)相梶山弘志于6月1日閣員會議后舉行的記者會表示，希望未來能吸引（臺積電等）赴日設廠。

梶山弘志指出，“對產業(yè)來說，確保數(shù)位化社會基礎的先進半導體制造技術極為重要。透過這樣的企劃（補助臺積電、和日企攜手研究），活化日本半導體產業(yè)，期待能對未來邀請赴日設廠催生良好效果?！睏|山弘志上述發(fā)言，顯示日本有意吸引廠商興建日本未擁有的[敏感詞]半導體制造據(jù)點。

時事通信社報導，自民黨（日本執(zhí)政黨）的半導體戰(zhàn)略推進議員聯(lián)盟于5月28日匯整日本半導體產業(yè)復興決議，表示歐美各國為了確保半導體生產據(jù)點，祭出數(shù)兆日圓規(guī)模援助對策，要求日本政府應加快采取“包含設置基金，推出可媲美歐美規(guī)模的預算措施”。

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