1月19日消息，據(jù)證監(jiān)會披露，中信證券發(fā)布了關于廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。1月13日，中信證券與天域股份簽署了上市輔導協(xié)議。
早在2022年1月，東莞政府就宣布認定東莞天域等74家企業(yè)為東莞市第十五批上市后備企業(yè)，并且要求各機關單位落實相關資助（獎勵），完善促進企業(yè)上市的配套服務。
東莞金融工作局在2021年12月29日，已經(jīng)發(fā)布了這份后備企業(yè)名單，并組織了相關上市分享會，推動企業(yè)上市。根據(jù)2021年出臺的《東莞松山湖鼓勵企業(yè)上市掛牌實施辦法》，其獎勵標準由1500萬提升到2600萬（市園合計）。
資料顯示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中國[敏感詞]家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的民營企業(yè)。2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，該研究所由該領域最優(yōu)秀的人才組成。天域是中國[敏感詞]家碳化硅半導體材料供應鏈的企業(yè)獲得汽車質(zhì)量認證(IATF 16949) 。
目前，天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。 憑著[敏感詞]的外延爐設備、外延技術和[敏感詞]的測試和表征能力，我們?yōu)槿蚩蛻籼峁?n-型 和 p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。
在訂單合作方面，2022年 8月17日，II-VI官網(wǎng)宣布，他們完成了一項價值超過1億美元（約合人民幣6.8億元）的合同，計劃將從本季度開始到2023年年底，向東莞天域半導體供應6英寸碳化硅導電型襯底。早在2021年11月8日，天域與II-VI成為戰(zhàn)略合作伙伴，后者將為天域提供6吋導電型碳化硅襯底
其實，天域半導體不止是和II-VI 合作，2021年11月24日，露笑宣布與天域達成合作，2022至2024年將為天域預留的6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能不少于15萬片；同時，雙方將在6英寸及以上規(guī)格SiC襯底方面進行產(chǎn)業(yè)化應用技術研發(fā)合作。
在8英寸方面，據(jù)東莞松山湖管委會文件，東莞天域正在布局全球首條8吋碳化硅外延片生產(chǎn)線項目，計劃2022年動工，預計2025年投產(chǎn)。
融資歷程方面，該公司曾獲比亞迪、華為哈勃等投資。2022年6月，東莞天域半導體宣布，他們相繼完成了第二輪和第三輪戰(zhàn)略投資者的引入工作，成為我國目前[敏感詞]一家同時獲得各領域頭部企業(yè)戰(zhàn)略投資的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。其中，第二輪戰(zhàn)投為比亞迪、上汽尚頎等；第三輪戰(zhàn)投為海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。
此前，天眼查App顯示，廣東天域半導體股份有限公司發(fā)生工商變更，注冊資本由約1.13億人民幣增至約3.63億人民幣，增幅超220%。
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