5月22日由福建省漳州市龍文區(qū)人民政府、中國物流與采購聯(lián)合會指導(dǎo)，協(xié)豐集團(tuán)獨(dú)家冠名，采購界承辦的第一屆中外采購節(jié)暨2022全球電子業(yè)采購大會在深圳圓滿閉幕。智能終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)合之家、東莞市采購師協(xié)會、飛鐳激光、富盈精密、攜客云、興奇集團(tuán)、尋材問料聯(lián)合承辦，現(xiàn)場有來自國內(nèi)外政府首腦、官員、專家、學(xué)者、商協(xié)會組織；蘋果、華為、……

國產(chǎn)芯片的歷史機(jī)會 進(jìn)入最近幾年，因?yàn)閮?nèi)外因素的雙重影響下，國產(chǎn)芯片迎來了多個機(jī)遇： （一）集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業(yè)成長 集成電路行業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國家政策的大力扶持，政府與各地方省市都出臺了各種支持……

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料， 是電子產(chǎn)品的核心。根據(jù) IC Insights，半導(dǎo)體按產(chǎn)品劃分，分為集成電路（IC）、分立器件（二極管、晶閘管、功率晶體管等）、光電器件（光傳感器、圖像傳感器、激光發(fā)射器等）和傳感器（壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等）/集成電路通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電……

“中國的半導(dǎo)體還有多少年才能追上世界水平？我兩年前給出的答案是，封裝基本上已經(jīng)追上世界水平，設(shè)計還需要5年-10年，存儲器需要10年-15年，設(shè)備/材料需要10-20年，門檻高的相對會慢?！? 圖：璞華資本合伙人 陳大同 前不久，陳大同導(dǎo)師來到沙丘學(xué)院，分享了他近三十年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)及投資感悟。本文為脫敏……

科技日報曾推出系列文章報道制約我國工業(yè)發(fā)展的35項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)，引起了廣泛關(guān)注與討論。 9月16日，中科院院長白春禮在中國科學(xué)院“率先行動”計劃第一階段實(shí)施進(jìn)展發(fā)布會上表示：面臨美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的打壓，我們希望在這方面能做一些工作。我們把美國“卡脖子”……

單輪融資高達(dá)30億元，逾十筆千萬起步的融資排隊(duì)官宣；業(yè)績最高同比暴漲2145.25%，A股板塊企業(yè)業(yè)績翻倍增長；多家龍頭企業(yè)密集推出新品、擴(kuò)大投資，賽道企業(yè)百花齊放……中國大陸功率半導(dǎo)體行業(yè)在這個春天中呈現(xiàn)出“勃勃生機(jī)”，成為又一引發(fā)市場高度關(guān)注的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域。 ……

“碳中和”趨勢不斷推動，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)在近些年不斷“出圈”。2021年，這些第三代半導(dǎo)體廠商，比如SiC廠商有泰科天潤、同光晶體、天域半導(dǎo)體、世紀(jì)金光、基本半導(dǎo)體、芯聚能、南砂晶圓、瞻芯電子等獲得融資，GaN廠商有GaN Systems、Transphorm、IVWorks、VisI……

有些晶體管的尺寸超過500億個，這些晶體管比人類頭發(fā)絲的寬度還小1萬倍。它們是在巨大的超潔凈廠房地板上制作的，可達(dá)七層樓高，長度相當(dāng)于四個足球場。 微芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動力。但自疫情以來，世界對它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。

現(xiàn)在都流行“端到端”，我們就以手機(jī)通話為例，觀察信號從手機(jī)到基站的整個過程，來看看基帶和射頻到底是干什么用的。

AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)從眾多電源管理芯片廠商中精心挑選35家最具代表性的企業(yè)，按照PMIC、無線充電/快充、電池管理、LED驅(qū)動這四大類別進(jìn)行分類，并對每家公司按照核心技術(shù)、關(guān)鍵產(chǎn)品、主要應(yīng)用和競爭力等評估標(biāo)準(zhǔn)逐一詳述，匯編出《35家國產(chǎn)電源管理芯片廠商調(diào)研分析報告》。 此外，去年發(fā)布的《30家國產(chǎn)電源管理廠商調(diào)研報告》包括電源管理芯片和功率器件廠商，今年我們將電源管理芯片和功率器件分開，形成兩個單獨(dú)的分析報告。本報告專門針對電源管理，而專門針對功率半導(dǎo)體的《30家國產(chǎn)功率器件和第三代

意法半導(dǎo)體發(fā)布了公司首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的功率變換器件VIPerGaN50，能夠簡化最高50W的單開關(guān)反激式功率變換器設(shè)計，通過集成一個 650V 氮化鎵 (GaN) 功率晶體管，使電源的能效和小型化達(dá)到更高水平。

IC 封裝知識 概念 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接 . 封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。