行業(yè)資訊周報（10月6日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 三星從9月起擴大NAND閃存減產(chǎn)幅度至50%，主要集中在128層以下工藝產(chǎn)品。

2. 英特爾發(fā)布Arc顯卡全新驅(qū)動，游戲性能暴增119%。

3. RTX 3060顯卡在Steam數(shù)據(jù)中占據(jù)6.27%份額，位列[敏感詞]，環(huán)比增長 1.4%。

4. 2023年第三季度，特斯拉全球交付超43.5萬輛，同比增長約27%，蟬聯(lián)全球純電動車交付量冠軍。

5. 俄羅斯9月汽車銷量同比增長148.6%，得益于中國汽車品牌在俄羅斯市場份額不斷擴大。

?? 熱點“芯”聞

1. 華為將推出業(yè)界[敏感詞]“0 Bit 0 Watt”綠色解決方案, “將5G-A帶入現(xiàn)實”。

2. 國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片--英韌科技YR S900正式量產(chǎn)。

3. 美光將在2024年初大批量交付HBM3E高帶寬內(nèi)存，首要客戶是英偉達。

4. 英特爾和臺積電將在國際電子器件會議（IEDM）上公布在垂直堆疊互補場效應(yīng)晶體管（CFET）方面取得的進展。

5. AMD下一代CPU（Ryzen Threadripper 7000“Storm Peak”）將于10月19日作為[敏感詞]工作站解決方案亮相。

6. 三星8英寸廠3成機臺停機，今年底前有望重啟，明年恢復(fù)運轉(zhuǎn)。

7. 華海清科首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400發(fā)往國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。

8. 新款特斯拉Model 3正式上線FSD功能，和華為、小鵬同臺PK。

9. 三菱汽車將在華停產(chǎn)，工廠有望被廣汽埃安接盤。

10. 英特爾宣布將剝離其可編程解決方案集團，作為獨立業(yè)務(wù)運營，目標是兩到三年后 IPO出售部分業(yè)務(wù)。

行業(yè)資訊周報（10月13日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. DRAM合約價Q4將轉(zhuǎn)為上漲，季漲幅預(yù)估達3~8%。

2. 三星Q4或?qū)⒄{(diào)漲NAND產(chǎn)品價格超10%。

3. 文曄Q3營收達1672.6億元新臺幣，獲利季增超三成。

4. 全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計2023年至2026年200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12座200mm晶圓廠。

5. 2023年OLED監(jiān)視器出貨量預(yù)估達50.8萬臺，年增長率高達323%。

6. Q3全球筆記本電腦出貨量成長幅度預(yù)計將收斂至3.8%，達4,413萬臺；2024全年出貨量預(yù)計漲幅約2~5%，將略高于疫情前水平。

?? 熱點“芯”聞

1. 美國商務(wù)部以“支持俄羅斯[敏感詞]工業(yè)基礎(chǔ)”為由，將42家中國企業(yè)列入出口管制清單。

2. 歐盟將評估人工智能、先進半導(dǎo)體、量子計算和生物技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)帶來的風險并考慮出口管制。

3. 日本強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)，九州成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要聚集地之一。

4. 三星、SK海力士等正式獲得向中國無限期出口芯片制造設(shè)備豁免權(quán)。

5. 三星計劃開始提供HBM3E樣品，并正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。

6. 英偉達明年將推出新一代GPU架構(gòu)，加速緩解CoWoS封裝需求。

7. 美國OpenAI公司考慮自研AI芯片。

8. 臺灣晶圓代工廠公布Q3營收“成績單”，臺積電、聯(lián)電、世界先進均實現(xiàn)正增長。

免責聲明：本文采摘自網(wǎng)絡(luò)，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。