?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 預(yù)計(jì)到2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)16%。

2. 10月電子元器件銷(xiāo)售信心指數(shù)較9月提高2.1點(diǎn)，達(dá)到88.8。預(yù)計(jì)11月整體分項(xiàng)指數(shù)有望升至100以上。

3. 2023年智能手機(jī)相機(jī)模組出貨量預(yù)計(jì)約為40.65億顆，年減幅度8.9%；預(yù)估2024年將恢復(fù)成長(zhǎng)，出貨量同比增長(zhǎng)3%，約達(dá)41.71億顆。 

4. 2023年Q3中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增93%，達(dá)634億元人民幣,其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額增長(zhǎng)近4倍。從進(jìn)口來(lái)源區(qū)域占比看，美國(guó)占比為9%，遠(yuǎn)低于2021年的17%；日本占比從32%降至25%；荷蘭占比則從約15%增至30%。

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 博通已完成對(duì)云計(jì)算公司VMware的收購(gòu)交易。

2. 山姆·奧特曼（Sam Altman）重返OpenAI繼續(xù)擔(dān)任CEO。

3. 美國(guó)商務(wù)部宣布將投資約30億美元激勵(lì)美國(guó)本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

4. 美國(guó)能源部撥款4200萬(wàn)美元，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)提高國(guó)家電網(wǎng)的可靠性、彈性和靈活性。

5. AMD下一代芯片核心架構(gòu)Zen5C或?qū)⒉捎谩半p代工模式”，同時(shí)采用臺(tái)積電3nm及三星4nm制程。

6. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣8300處理器。

7. Arm發(fā)布低功耗嵌入式AI處理器Cortex-M52，簡(jiǎn)化嵌入式 AI/ML開(kāi)發(fā)流程。

8. 日本芯片制造商Rapidus計(jì)劃為加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片。

9. 英特爾首次在其旗艦CPU中使用第三方制程技術(shù)，下一代Lunar Lake MX處理器計(jì)算核心將由臺(tái)積電制造。

10. 蘋(píng)果自研5G基帶芯片計(jì)劃再受阻，或?qū)⑼七t到2025年底或2026年初。

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