預估2022年晶圓代工產值年增13%續(xù)創(chuàng)新高，芯片荒現(xiàn)紓緩跡象

發(fā)布時間：2022-03-17作者來源：薩科微瀏覽：1607

根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，在全球電子產品供應鏈出現(xiàn)芯片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業(yè)者產值在2020及2021年連續(xù)兩年皆出現(xiàn)超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。

芯片荒驅動，晶圓代工廠新產能將陸續(xù)于2022下半年開出

TrendForce集邦咨詢表示，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠房完工、設備陸續(xù)交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500~600億美元[敏感詞]，年增幅度約15%，且在臺積電正式宣布日本新廠的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工廠8吋產能年均新增約6%，12吋的年均新增約14%。

由于8吋晶圓制造設備價格與12吋相當，但晶圓平均銷售單價卻相對較低，擴產較難達到成本效益，因此擴產幅度相當有限；12吋方面，從制程來看，12吋新增產能當中，超過50%為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相較于2021年新增產能多半來自于如華虹無錫（Hua Hong Wuxi）及合肥晶合（Nexchip），2022年新增產能主要來自臺積電及聯(lián)電，擴產制程集中于現(xiàn)階段極其短缺的40nm及28nm節(jié)點，預期芯片荒將稍有緩解。

缺貨潮現(xiàn)趨緩，然長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端應用

從應用別來看，由于消費類電子終端產品如筆電、汽車、以及多數(shù)物聯(lián)網家電等，目前呈現(xiàn)短缺的外圍零部件多半以28nm（含）以上成熟制程制造，在2022下半年新增產能陸續(xù)開出的前提下，供貨上可望稍獲紓解；然而，在40nm及28nm產能緊缺出現(xiàn)緩解跡象的同時，8吋產能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點。

從8吋供給端來看，在產能增幅有限的情況下，5G手機及電動車滲透率持續(xù)提升，大幅帶動PMIC相關需求倍增，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產能，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底，短期內未見舒緩現(xiàn)象。至于1Xnm制程，在半導體制程進入FinFET晶體管架構后，研發(fā)及擴產成本相當高昂，因此該制程供應商數(shù)量也逐漸收斂，目前僅有臺積電、三星、及格芯擁有該制程技術，而上述三者，除格芯計劃小量擴產外，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴產計劃。

從需求端來看，目前以1Xnm制程節(jié)點制造的主要產品包含與手機相關的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機滲透率持續(xù)提升的趨勢下，5G RF Transceiver將大量消耗1Xnm制程產能，恐怕造成其他產品投片受到排擠；此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒有晶圓代工廠積極擴張1Xnm產能的2022年，目前已相當緊張的1Xnm相關零部件供貨恐怕將持續(xù)受到限制。

綜合上述，TrendForce集邦咨詢認為，在歷經連續(xù)兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續(xù)在2022年開出，且新增產能集中在40nm及28nm制程，預計現(xiàn)階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，屆時正值傳統(tǒng)旺季，在供應鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產能紓解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件可稍獲舒緩，但現(xiàn)階段極為短缺的8吋0.1X?及12吋1Xnm制程，在有限的增產幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來說，2022年晶圓代工產能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解，但長短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產品。