存儲(chǔ)器與非存儲(chǔ)器市場(chǎng)對(duì)裝備市場(chǎng)的影響

上圖為根據(jù)SIA和DramExchange公布數(shù)據(jù)整理的全球存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)季度數(shù)據(jù)。可以明顯看到，2010/11年半導(dǎo)體市場(chǎng)有一輪全產(chǎn)品線景氣周期，這主要是源自2009年金融危機(jī)以后的反彈；2018年這輪器件市場(chǎng)暴漲幾乎完全是由存儲(chǔ)器市場(chǎng)導(dǎo)致的，與非存儲(chǔ)器基本無關(guān)；而2021/22年這一輪景氣周期中，三類器件的市場(chǎng)變化都對(duì)整體銷售產(chǎn)生影響，而且DRAM和NAND的爆發(fā)期主要在2021年，而非存儲(chǔ)器的高點(diǎn)在今年2022年。兩個(gè)小周期疊加在一起形成一個(gè)大的周期波動(dòng)。

很明顯，器件的銷售額波動(dòng)直接影響了上游裝備市場(chǎng)的變化趨勢(shì)。兩者的起伏呈現(xiàn)高度相關(guān)性。由此我們可以分解裝備市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力來源（見上圖）。

另外，部分半導(dǎo)體設(shè)備公司的財(cái)務(wù)報(bào)告里都拆分了裝備在存儲(chǔ)器和非存儲(chǔ)器領(lǐng)域各自的銷售占比，由此我們可以研究探討兩類產(chǎn)品對(duì)各家設(shè)備供應(yīng)商的業(yè)務(wù)的影響。

前道設(shè)備：

從上面的圖表中，我們可以看到2018年那輪存儲(chǔ)器市場(chǎng)的暴漲明顯對(duì)各家的相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收產(chǎn)生帶動(dòng)；而2019年以后，各家的增長(zhǎng)主要來自邏輯芯片（非存儲(chǔ)器）市場(chǎng)的帶動(dòng)。

注）ASML在2018年開始在邏輯領(lǐng)域有一輪遠(yuǎn)超其它同行的營(yíng)收暴增，這主要是來源于EUV光刻機(jī)的出貨。具體數(shù)據(jù)，我會(huì)在后續(xù)的文章里詳細(xì)展示和說明。

封裝設(shè)備：

封裝設(shè)備供應(yīng)商目前我只整理了KNS一家的數(shù)據(jù)。顯然其業(yè)務(wù)受到存儲(chǔ)器市場(chǎng)的影響不多，但在非存儲(chǔ)器領(lǐng)域，KNS在去年吃到一波紅利，但今年開始，這一輪的周期已經(jīng)過去。

測(cè)試設(shè)備：

Advantest和Teradyne兩家測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商幾乎壟斷90%以上高端存儲(chǔ)器和SOC的市場(chǎng)，所以他們的營(yíng)收數(shù)據(jù)能夠非常好地反映整個(gè)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的走勢(shì)。

Advantest作為存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)方面的龍頭企業(yè)，顯然在2018年和2020年都享受到了存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣帶來的增長(zhǎng)；而在SOC市場(chǎng)，兩家公司呈現(xiàn)交替增長(zhǎng)的格局。這和其各自下游大客戶的需求波動(dòng)相關(guān)（測(cè)試機(jī)領(lǐng)域，兩家供應(yīng)商各自有比較固定的客戶，所以銷售額波動(dòng)和客戶業(yè)務(wù)關(guān)聯(lián)性很強(qiáng)。）

將兩家公司測(cè)試機(jī)營(yíng)收數(shù)據(jù)合并（上圖），我們就可以看到整個(gè)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展相對(duì)前道和封裝設(shè)備是更為穩(wěn)定的。

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