作者：倪道峻 上海交通大學 建筑與土木系碩士研究生在讀

微信聯(lián)系方式：nidaojunabcd

環(huán)球晶圓股份有限公司（環(huán)球晶圓，股票代碼：6488）其子公司GlobalWafers GmbH（收購人）公開收購Siltronic所有流通在外股份一案，法定公開收購延長期間于2021年3月1日已屆滿，最終取得70.27%收購股權(quán)比例。

環(huán)球晶圓收購Siltronic一案，截至2021年5月11日，環(huán)球晶圓收購Siltronic一案獲得新加坡競爭與消費者委員會、德國聯(lián)邦卡特爾署（Bunsdeskartellamt或FCO）、奧地利聯(lián)邦競爭管理局（AFCA）、韓國公正交易委員會（KFTC）、中華民國公平交易委員會（TFTC）以及美國外國投資委員會（CFIUS）之無條件核準。

環(huán)球晶圓預計對于Siltronic的收購案將于2021年下半年完成最終交割。

根據(jù)芯思想研究院相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球前五大硅片提供商分別是：日本信越化學（Shin-Etsu），市占率27.53%；日本勝高（SUMCO），市占率21.51%；中國臺灣環(huán)球晶圓（Global Wafers），市占率14.8%；德國世創(chuàng)（Siltronic）市占率11.46%；韓國鮮京矽特?。⊿K Siltron）市占率11.31%。排名第六的是索特克（Soitec），市占率約5.7%；可喜的是，滬硅產(chǎn)業(yè)的排名由2019的第八位上升一位，力壓合晶科技，排名第七，市占率約2.2%。

本次收購案之后，預計環(huán)球晶圓將一躍成為世界第二大晶圓廠，甚至有機會超過日本信越成為世界[敏感詞]大晶圓廠。

環(huán)球晶總部位于臺灣新竹市，是全球五大硅晶圓制造商之一。1981年創(chuàng)立時為中美硅晶制品股份有限公司之半導體事業(yè)部，后于2011年獨立分割為環(huán)球晶圓股份有限公司。專業(yè)領(lǐng)域為半導體硅晶圓制造，產(chǎn)品應用跨越電源管理元件、車用功率元件、信息通信元件、MEMS元件等領(lǐng)域。

此次收購世創(chuàng)（Siltronic）是環(huán)球晶圓歷史上[敏感詞]的一次并購，此前環(huán)球晶圓還在2012年收購了當時全球排名第六的日商Covalent旗下半導體硅晶圓子公司，在2016年5月收購了丹麥Topsil的半導體事業(yè)部及同年12月完成了對美國SunEdison Semiconductor公司的收購。

環(huán)球晶圓在此次Siltronic收購案之前的的歷史沿革及相關(guān)收并購簡史下圖可供參考。

1、環(huán)球晶圓的前身為臺灣光伏面板用硅晶圓的[敏感詞]制造商中美矽晶制品股份有限公司的半導體事業(yè)部。中美矽晶于1981年成立于新竹科學工業(yè)園區(qū)，是目前中國臺灣[敏感詞]的3英寸至12英寸硅晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線及半導體、太陽能及藍寶石三大產(chǎn)品線。

為使旗下半導體、太陽能及藍寶石三大事業(yè)部各自有更大的成長動能與更顯著的經(jīng)營績效，中美矽晶于2011 年10月完成企業(yè)體的獨立分割，此次分割后中美矽晶保留太陽能事業(yè)，將旗下半導體事業(yè)以及藍寶石基板事業(yè)進行分割，并分別設(shè)立100% 持有之環(huán)球晶圓股份有限公司以及中美藍晶股份有限公司。

2、2012年，獨立后的環(huán)球晶圓收購了當時全球排名第六以東芝陶瓷（Toshiba Ceramics）為前身的Covalent Material的半導體晶圓業(yè)務（Covalent Silicon公司），此次收購案后，Covalent Silicon公司2013年1月更名為GlobalWafers Japan，在2012財年扭虧為盈，同時環(huán)球晶圓也成為了全球第六大的硅晶圓生產(chǎn)商。

日本領(lǐng)先的工程陶瓷制造商Covalent Material也在2014年12月被美國工程陶瓷生產(chǎn)企業(yè)CoorsTek收購。此次收購使得CoorsTek進一步的擁有一整套先進材料技能和制造能力的集合。

3、2016年5月，環(huán)球晶圓以3.2億丹麥克朗，收購丹麥Topsil旗下半導體事業(yè)群。通過這項收購案，環(huán)球晶圓可以讓產(chǎn)品組合更完整，擴增高功率元件的市場，除了供應亞洲FZ晶圓需求，還可以利用Topsil既有通路，以歐洲員工服務歐洲客戶。

收購案后Topsil更名為Cemat A/S，其業(yè)務是波蘭地產(chǎn)公司Cemat'70 S.A.在華沙的運營、開發(fā)和銷售。Cemat'70的目標是準備公司的資產(chǎn)進行資產(chǎn)剝離，并將其出售。

4、2016年12月，環(huán)球晶圓以總計6.83 億美元，收購當時排名全球第四的美國SunEdisonSemiconductor （SEMI）。收購案完成后，環(huán)球晶圓成為中國臺灣[敏感詞]、全球第三大的半導體晶圓供應商。

SEMI的前身是成立于1959年為美國密蘇里州圣彼得市的孟山都電子材料公司（MEMC Electronic Materials）的一個業(yè)務部門。2009年，MEMC收購了太陽能供應商SunEdison，并在2013年改名為SunEdison。2014年，SunEdison聚焦在太陽能業(yè)務，分拆其硅晶圓業(yè)務為SunEdison Semiconductor（SEMI）公司，同年5月，SEMI作為晶圓生產(chǎn)商獨立上市，后被環(huán)球晶圓于2016年收購。

芯思想研究院認為，環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子后，前三大硅片供應商信越化學（Shin Etsu）、環(huán)球晶圓、勝高（SUMCO）合計將占有全球76%的市場份額。硅片產(chǎn)業(yè)逐步走向壟斷之后，價格競爭將逐漸回穩(wěn)。環(huán)球晶圓透過收購希望降低生產(chǎn)成本，打破本來由兩家日本企業(yè)的壟斷的市場。但由于生產(chǎn)基地過于分散（合并且全球有21座生產(chǎn)工廠），如何形成合力將考驗環(huán)球晶圓的智慧。

免責聲明：本文轉(zhuǎn)載自“半導體綜研”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業(yè)觀點，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李經(jīng)理  

QQ：202974035   陳經(jīng)理

地址：深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號展滔科技大廈C座809室