半導(dǎo)體行業(yè)至今經(jīng)歷了四波大的浪潮：

[敏感詞]波是1980到1990年左右，以大型計(jì)算機(jī)為代表。1990年全球PC銷量達(dá)到2500萬臺，半導(dǎo)體收入達(dá)到500億美元。

第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯(lián)網(wǎng)為代表。2002年，[敏感詞]臺黑莓智能機(jī)引入，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1410億美元。

第三波是2002-2018年，以智能手機(jī)為代表。2018年，機(jī)器產(chǎn)生的數(shù)據(jù)超過人類產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4660億美元。

第四波是2018年到2030年，以AI為代表。2030年，全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到1萬億美元。

不同的計(jì)算平臺之下，半導(dǎo)體封裝的主要表現(xiàn)形態(tài)也不同。1990-2000年是以FC倒裝封裝（bump）為主導(dǎo)。2000-2020年是以Fanout-RDL+Cu Posts，封裝主要考慮因素是厚度、面積、功耗。2020年以來進(jìn)入AI時(shí)代，混合鍵合Hybrid-bonding將成為封裝的主流！

ICAPS：I是指IOT，C是通訊，A是自動化，P是電源，S是傳感器。ICAPS將改變邊緣端市場。

比如手機(jī)上有圖像傳感器、TOF、MEMS傳感器、NFC、藍(lán)牙、WiFi等；汽車上有激光雷達(dá)、圖像傳感器、電源技術(shù)、射頻技術(shù)等。

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