標(biāo)題要聞1：英特爾先進(jìn)工藝重大進(jìn)展，18A今年量產(chǎn)14A進(jìn)入早期測試

今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的[敏感詞]進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促進(jìn)與合作伙伴的協(xié)同，幫助客戶推進(jìn)創(chuàng)新。

英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進(jìn)展和未來發(fā)展重點，強調(diào)公司正在推動其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段。英特爾代工首席技術(shù)與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務(wù)總經(jīng)理Kevin O’Buckley也分別發(fā)表了主題演講，展示了制程和先進(jìn)封裝的[敏感詞]進(jìn)展，并重點介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應(yīng)鏈布局，以及生態(tài)系統(tǒng)的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調(diào)在服務(wù)代工客戶方面的合作。來自聯(lián)發(fā)科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。

英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武表示：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和制造的需求。我們的首要任務(wù)是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們在英特爾全公司范圍內(nèi)推動以工程至上為核心的文化，同時加強與整個代工生態(tài)系統(tǒng)的合作關(guān)系，這將有助于我們推進(jìn)戰(zhàn)略，提高執(zhí)行力，在市場上取得長期成功。”

制程技術(shù)方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發(fā)送了Intel 14A PDK（制程工藝設(shè)計工具包）的早期版本。這些客戶已經(jīng)表示有意基于該節(jié)點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術(shù)，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術(shù)。 

同時，Intel 18A制程節(jié)點已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段（in risk production），并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)（volume manufacturing）。英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產(chǎn)權(quán)許可，讓客戶可以基于該節(jié)點開始產(chǎn)品設(shè)計。

Intel 18A制程節(jié)點的演進(jìn)版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經(jīng)開始生產(chǎn)。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設(shè)計規(guī)則兼容，IP和EDA合作伙伴已經(jīng)開始為該演進(jìn)節(jié)點提供相應(yīng)的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進(jìn)步基礎(chǔ)上推出的另一種Intel 18A演進(jìn)版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進(jìn)封裝技術(shù)與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發(fā)的12納米節(jié)點及其演進(jìn)版本。

針對先進(jìn)封裝需求，英特爾代工提供系統(tǒng)級集成服務(wù)，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節(jié)點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術(shù)實現(xiàn)連接。英特爾還將向客戶提供新的先進(jìn)封裝技術(shù)，包括面向未來高帶寬內(nèi)存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)方面，F(xiàn)overos-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進(jìn)一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進(jìn)封裝技術(shù)方面的靈活性。

在制造領(lǐng)域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標(biāo)志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產(chǎn)成功，展現(xiàn)了英特爾在先進(jìn)制程制造方面的進(jìn)展。Intel 18A 節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現(xiàn)，而在亞利桑那州的制造預(yù)計將于今年晚些時候進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段（ramp up）。

英特爾代工的生態(tài)系統(tǒng)也正在日益完善。值得信賴且歷經(jīng)驗證的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設(shè)計服務(wù)解決方案組合，支持英特爾代工的發(fā)展，推動技術(shù)進(jìn)步。英特爾代工加速聯(lián)盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯(lián)盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯(lián)盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯(lián)盟在成立初期的重點是定義并推動先進(jìn)技術(shù)在基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面發(fā)揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，滿足特定應(yīng)用和市場的需求。

要聞2：封堵中國科技無用！英偉達(dá)、AMD等美芯片巨頭連夜適配全球最強開源模型千問3

昨天阿里發(fā)布了新一代通義千問開源模型Qwen3（簡稱千問3），其憑借超強實力登頂全球最強開源模型。

在這樣的大背景下，英偉達(dá)、高通、AMD等美國芯片巨頭們連夜干活適配千問3。

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，阿里巴巴千問3開源后，上下游供應(yīng)鏈連夜進(jìn)行適配和調(diào)用，NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等多家頭部芯片廠商已成功適配千問3。

據(jù)悉，千問3旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B是一款混合專家（MoE）模型，該模型創(chuàng)下所有國產(chǎn)模型及全球開源模型的性能新高；

而Qwen3-32B是一款稠密（Dense）模型，部署成本低、穩(wěn)定高效，是企業(yè)部署[敏感詞]。

目前，上述兩款模型均已在通義App和通義網(wǎng)頁版中的“千問大模型”智能體上線。同時，在通義App與網(wǎng)頁版的主對話頁面中，用戶可以在邏輯推理、編程、翻譯等垂類場景下體驗到千問3的[敏感詞]智能能力。

出處：快科技

Ceva用于邊緣人工智能的神經(jīng)處理單元 IP 獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經(jīng)處理單元 (NPU) IP的授權(quán)許可，用于其下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設(shè)備制造商開發(fā) ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案，以創(chuàng)建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質(zhì)攝像頭。

暢行智駕與QNX攜手打造中國商用車下一代艙駕融合域控制器

BlackBerry 有限公司旗下部門QNX與暢行智駕汽車科技有限公司聯(lián)合宣布，QNX?技術(shù)將成為暢行智駕艙駕融合域控制器的核心軟件平臺。該融合域控將由中國頭部汽車制造商部署于多款車型，涵蓋電動車 (EV) 與傳統(tǒng)燃油SUV。

根據(jù)協(xié)議，BlackBerry將向暢行智駕授權(quán)QNX?安全操作系統(tǒng)、QNX?軟件開發(fā)平臺及QNX?安全虛擬化系統(tǒng)等核心技術(shù)。搭載QNX的融合域控制器將集成儀表盤、車載信息娛樂系統(tǒng)及艙內(nèi)高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，通過互聯(lián)多屏交互為駕乘人員提供安全直觀的智能出行體驗。

亞馬遜云科技發(fā)布"3+2"合作伙伴戰(zhàn)略 與合作伙伴加速前行

在亞馬遜云科技中國合作伙伴峰會上，亞馬遜云科技發(fā)布"3+2"合作伙伴戰(zhàn)略，聚焦全行業(yè)轉(zhuǎn)型、生成式AI、云遷移和現(xiàn)代化三大業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，并通過亞馬遜云科技Marketplace和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)系列支持計劃，持續(xù)賦能合作伙伴實現(xiàn)業(yè)務(wù)創(chuàng)新與規(guī)模化增長。同時，亞馬遜云科技與德勤中國發(fā)布生成式AI勤智企業(yè)智能體工坊，賦能企業(yè)實現(xiàn)從概念到生成式AI應(yīng)用的快速落地。亞馬遜云科技與Snowflake聯(lián)合推出 "合作伙伴支持計劃" ，依托亞馬遜云科技的云技術(shù)與服務(wù)、Snowflake數(shù)據(jù)技術(shù)的深度實踐經(jīng)驗，以及合作伙伴交付服務(wù)能力三方核心優(yōu)勢，共同助力企業(yè)在數(shù)據(jù)時代實現(xiàn)創(chuàng)新與增長。此外，5家合作伙伴獲得了亞馬遜云科技2024年度各項合作伙伴獎項。

移遠(yuǎn)通信48 TOPS智能座艙方案落地加速，AI大模型賦能多域融合新突破

4月24日，在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間，移遠(yuǎn)通信宣布，基于高通驍龍8 Gen 2平臺打造的AS830M 5G智能座艙模組正式對外發(fā)樣，與多家汽車主機廠及Tier1客戶的合作推進(jìn)已取得積極進(jìn)展，標(biāo)志著產(chǎn)品商業(yè)化進(jìn)程取得關(guān)鍵突破。該模組以48 TOPS高算力與多域融合能力為核心，旨在為車企提供"艙泊一體""艙駕融合"的域控解決方案，賦能下一代智能座艙的沉浸式交互與安全體驗。

中航光電亮相2025上海車展，以全域創(chuàng)新驅(qū)動新能源汽車產(chǎn)業(yè)升級

中國高端互連解決方案領(lǐng)軍企業(yè)中航光電以"連接智行新世界"為主題，攜智能出行一站式互連解決方案亮相2025上海國際車展。本次展會，中航光電聚焦電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三大技術(shù)趨勢，集中展示了智能網(wǎng)聯(lián)、高壓互連、輕量化材料應(yīng)用、busbar產(chǎn)品、充換電系統(tǒng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，通過全鏈路技術(shù)布局、全場景解決方案、全生態(tài)協(xié)同合作，賦能新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

德賽西威與高通深化合作 推出一系列組合駕駛輔助解決方案

在上海國際汽車工業(yè)展覽會期間，德賽西威攜手高通技術(shù)公司宣布深化在先進(jìn)駕駛輔助（ADAS）領(lǐng)域的合作，共同打造一系列組合駕駛輔助解決方案。雙方將采用“同套硬件、兩套算法”的合作模式，即采用統(tǒng)一的硬件平臺，在中國市場搭載德賽西威的本地化算法，在國際市場則配套高通技術(shù)公司的通用化算法。這一靈活的合作模式可以支持客戶根據(jù)地區(qū)法規(guī)和功能要求進(jìn)行定制化產(chǎn)品適配。該合作旨在加速推動全球汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)安全可靠的駕駛輔助功能普及與落地升級，持續(xù)為全球智能汽車發(fā)展賦能。

喜訊！米爾電子與安路科技達(dá)成IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作，共筑FPGA創(chuàng)新生態(tài)

以芯為基，智創(chuàng)未來。近日，領(lǐng)先的嵌入式模組廠商-米爾電子正式與國產(chǎn)FPGA企業(yè)?安路科技達(dá)成IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作?。雙方將圍繞安路科技飛龍SALDRAGON系列高性能FPSoC，聯(lián)合開發(fā)核心板、開發(fā)板及行業(yè)解決方案，助力開發(fā)者開發(fā)成功，加速工業(yè)控制、邊緣智能、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地?。

“未來新工匠”博世職業(yè)教育人才公益培育計劃第二期在滬發(fā)布

2025 年 4 月 25 日，第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會上，博世中國在滬舉辦“未來新工匠”職業(yè)教育人才公益培育計劃第二期合作院校發(fā)布儀式。作為國內(nèi)[敏感詞]由企業(yè)主導(dǎo)、公益組織協(xié)同共創(chuàng)、院校深度參與的產(chǎn)教融合項目，該計劃自 2023 年由博世中國聯(lián)合益優(yōu)青年、二十一世紀(jì)教育研究院職教創(chuàng)新中心共同發(fā)起，創(chuàng)新性地整合企業(yè)資源與公益力量，構(gòu)建起“企業(yè)出題、院校育人、社會協(xié)同”的全新機制，為破解職業(yè)教育發(fā)展困境提供了新的思路與路徑。項目一期已累計培養(yǎng)超過 2.8 萬名高職學(xué)生。此次二期項目發(fā)布，旨在打造職業(yè)教育公益新范式，加快全國化布局進(jìn)程，這也標(biāo)志著該公益項目正式邁入規(guī)?；l(fā)展的全新階段。

納芯微亮相2025上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎

4月23日，在2025年上海國際車展5.2館，由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的“中國芯”展區(qū)隆重開幕，此次“中國芯”展區(qū)是全球[敏感詞]汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產(chǎn)汽車芯片的[敏感詞]成果。作為國產(chǎn)汽車模擬芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，納芯微受邀加入“中國芯”展區(qū)，全面展示其在電動化與智能化領(lǐng)域的技術(shù)實力與產(chǎn)品布局。

匯聚科技有限公司公布截至二零二四年十二月三十一日止末期業(yè)績

本年度，集團錄得的收益為7,388.8百萬港元，較上年度的4,826.3百萬港元增加2,562.5百萬港元或53.1%。本年度經(jīng)營溢利為623.6百萬港元，較上年度的433.4百萬港元增加190.2百萬港元或43.9%，而本年度的經(jīng)營利潤率則由9.0%輕微下降至8.4%。經(jīng)營利潤率減少主要歸因于研發(fā)成本增加所致。本年度的凈利潤為450.5百萬港元，較上年度的277.6百萬港元增加172.9百萬港元或62.3%，而本年度的凈利潤率則由5.8%上升至6.1%*。

意法半導(dǎo)體公布2025年[敏感詞]季度財報

瞻芯電子榮膺“2024年度電子元器件行業(yè)優(yōu)秀功率器件國產(chǎn)品牌企業(yè)”獎