中芯國際是一家純晶圓代工廠，向全球客戶提供8英寸和12英寸芯片代工與技術(shù)服務(wù)。

中芯國際除高端的制造能力之外，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式服務(wù)(包含凸塊加工服務(wù)、晶圓探測，以及最終的封裝、測試等)。全面一體的晶圓代工解決方案,目標(biāo)是更有效的幫助客戶降低成本，以縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 

一、技術(shù)節(jié)點(diǎn)布局

1. 成熟制程（0.35μm 至 28nm）

SMIC在成熟制程方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

• 高壓BCD工藝：支持從5V到650V的電壓范圍，適用于電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)等高壓應(yīng)用場景。

  中芯國際的電源和模擬技術(shù)基于現(xiàn)有的低功耗邏輯平臺可提供模塊架構(gòu)，為模擬和電源應(yīng)用提供了較低的成本和優(yōu)越的性能。該技術(shù)包括雙極晶體管、高壓LDMOS晶體管、精密模擬無源器件和eFuse/OTP/MTP非易失性存儲(chǔ)器，同時(shí)提供有競爭力的Rds(on)功率器件。中芯國際的8寸廠擁有[敏感詞]的缺陷管控，可和全球的合作伙伴一起提供完整的一站式服務(wù)。 

  

• 射頻與嵌入式存儲(chǔ)：提供超低功耗邏輯平臺，結(jié)合嵌入式閃存技術(shù)，滿足智能家居和可穿戴設(shè)備等對低功耗的需求。

  中芯國際提供與邏輯工藝兼容的混合信號/射頻工藝技術(shù)，通過與國際領(lǐng)先EDA工具供應(yīng)商的合作，中芯國際提供精確的RF SPICE模型和完整的PDK工具包，中芯國際提供與邏輯工藝兼容的混合信號/射頻工藝技術(shù)，通過與國際領(lǐng)先EDA工具供應(yīng)商的合作，中芯國際提供精確的RF SPICE模型和完整的PDK工具包。

  

  中芯國際提供了完整的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)技術(shù)與廣泛IP支持，可應(yīng)用于智能卡、微處理器和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。這些工藝可提供客戶制造出具有成本效益，低功耗，高可靠性的產(chǎn)品，和更具經(jīng)濟(jì)效益的解決方案。

• 圖像傳感器與功率器件：支持CMOS圖像傳感器（CIS）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等工藝，廣泛應(yīng)用于安防和新能源等領(lǐng)域。

2. 先進(jìn)制程（14nm 及以下）

盡管面臨EUV光刻設(shè)備的獲取限制，SMIC通過技術(shù)創(chuàng)新，逐步推進(jìn)先進(jìn)制程的發(fā)展。

• 14nm FinFET工藝：采用鰭式場效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)，提升晶體管性能和集成度，適用于高性能計(jì)算、人工智能和5G通信等領(lǐng)域。

• N+1工藝：在14nm基礎(chǔ)上優(yōu)化，性能提升20%，功耗降低57%，通過多重圖形化技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，無需依賴EUV光刻設(shè)備。

• N+2工藝：進(jìn)一步提升性能和面積效率，計(jì)劃引入EUV技術(shù)，目標(biāo)對標(biāo)國際先進(jìn)的7nm+工藝水平。

二、特色工藝平臺

1. MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

SMIC提供開放式和封閉式結(jié)構(gòu)的MEMS工藝，支持CMOS-MEMS單芯片集成和晶圓級封裝，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車傳感器和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。

2. IGBT與功率器件

采用場截止型（Field Stop）IGBT結(jié)構(gòu)，結(jié)合背面減薄和激光退火等工藝，支持600V至1200V高壓應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻、新能源汽車和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

3. BCD+集成技術(shù)

• BCD-SOI工藝：集成嵌入式非易失性存儲(chǔ)和絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，適用于滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的汽車電子高可靠性場景。

• 高壓工藝：覆蓋5V至650V電壓范圍，支持面板驅(qū)動(dòng)和電源管理等應(yīng)用。

三、物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子平臺

1. 物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)技術(shù)

SMIC提供超低功耗射頻技術(shù)，整合超低功耗邏輯與嵌入式閃存，優(yōu)化智能卡和傳感器等設(shè)備的功耗與成本。

2. 車規(guī)級工藝

SMIC的車規(guī)級工藝符合AEC-Q100 G0/G1/G2可靠性要求，支持車用MCU、傳感器和電源管理芯片等，12英寸晶圓廠提供鋁/銅后段工藝，滿足車規(guī)級芯片的大規(guī)模量產(chǎn)需求。

四、技術(shù)發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)

盡管SMIC在先進(jìn)制程方面取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨以下挑戰(zhàn)：

• 設(shè)備限制：由于無法獲得EUV光刻設(shè)備，SMIC需依賴多重圖形化技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小的制程節(jié)點(diǎn)，導(dǎo)致制造復(fù)雜度增加，成本上升，良率下降。

• 技術(shù)自主性：SMIC正在積極與國內(nèi)設(shè)備制造商合作，開發(fā)本土EUV技術(shù)，以減少對外國設(shè)備的依賴。

總體而言，SMIC通過在成熟制程、特色工藝和先進(jìn)制程方面的多元化布局，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主化，滿足多樣化市場需求，提升在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。

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